苏州利福泰电子有限公司研发生产锡膏：主要是适合激光机快速焊接无残留无锡珠：0卤各种合金的锡膏：随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为250-300度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工续 　　该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高 　　 应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式【查看详情】

• 公司名称： 苏州利福泰电子有限公司
• 主营产品： 固晶锡膏,激光焊接锡膏,针筒锡膏,耳机激光焊接锡膏
• 工商注册号： 320506000244811
• 行政区域： 江苏苏州
• 经营范围： 销售：电子产品及辅料、焊接材料、锡膏、胶水、非危险化工产品、自动化设备及配件、办公用品、劳保用品、钢网、防静电罩板、治具、电子元器件。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
• 注册资金： 人民币5000000万
• 企业类型： 有限责任公司